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| 是否进口：否 | 产地：中国 | 品牌：LOCTITE/乐泰 |
| 型号：hysol eo-1016 | 粘合材料：电子元器件 | 功能：灌封、包封 |
| 用途范围： 包封COB芯片 | 货号：715463 | 包装规格：5.44公斤/桶 |
| 树脂胶分类：环氧树脂 | 工作温度：150度 | 粘度：1000mPas |
| 固化方式：热固化 | 保质期：@4°C，12月 | 有效期：1年 |
| 特色服务：液体包封 | 系列：环氧树脂胶 | 粘合材料类型：电子元器件 |
Hysol EO1016是一种单组份环氧树脂包封材料，有良好的储存稳定性、阻燃，可以在较低的温度下快速固化。该产品可以满足对材料操作性能要求较高的应用。固化后的材料可以耐受严酷的热冲击和持续177°C的工作温度。该产品适于应用在晶体管和类似的半导体元件，并广泛的应用在表用集成电路的包封。
拉伸变形，% 1.78
断裂能量，焦耳 0.414
线性收缩，%，10克 1.7 吸潮，%
24小时浸泡@25°C 0.06 24小时浸泡@50°C 0.23
拉伸强度，psi 8,000
附着力，铝-铝拉伸强度，psi 3,660
可析出氯离子，ppm 1.2
颜色 黑色
比重@ 25°C (ITM9A) 1.56 1kHz 4.3 0.0084
储存寿命@4°C，12月
包装规格：5.44公斤/桶.
体积电阻 6X1015
典型值 表面电阻 1X1016
粘 度 @ 25°C, (厘泊)
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
推荐的固化条件 20分钟@150°C 硬度，邵氏D，***小 86 其他固化条件 24小时@93°C
韧性，Mpa 0.105 (可以减少收缩的固化方式)
